Two Component Dielectric Insulation Liquid Silicone Gel SI8606

Two Component Dielectric Insulation Liquid Silicone Gel SI8606

Model No.︰SI8606

Brand Name︰Max Tech

Country of Origin︰-

Unit Price︰US $ 11 / kg

Minimum Order︰1000 kg

Inquire Now

Product Description

Two-component dielectric insulating silicon gel SI8606

 

Typical Applications

Power semiconductors, electronic sensors, automotive ECU integrated modules and other packaging and protection IC chips, submarine fiber encapsulation, etc.

Product Description

SI 8606 It is a transparent two-component self-healing silicone gel,  which becomes a special soft material with buffer and automatic recovery after curing. 

Used to isolate moisture and other harmful contaminants from contacting the circuit board, and provide an insulator for high voltage. Another use is to provide stress relief to protect circuits and interconnectors from high temperatures and mechanical stress. 

Key Features

  1. 1:1 addition molding, strong viscosity. 
  2. High elongation; excellent flexibility, eliminate mechanical stress  
  3. Very low oil permeability after curing,excellent resistance to poisoning  
  4. Excellent electrical insulation at high temperature, providing protection against high voltage  
  5. Long-term use temperature range -50-220℃ 6. Excellent aging resistance and weather resistance.

7.Excellent waterproof, anti-corrosion, moisture-proof, chemical-resistant properties  

8. Can be used for semiconductor modules, sensors, etc

 

Technical Data Table

PROPERTY

STANDARD/UNITS

VALUE of SI8606

----

----

PART A

PART B

Material

----

Polysiloxane

Hydrogen-containing  polysiloxane

Color

Visual inspection

Colorless Liquid

Colorless Liquid

Viscosity

25°C, cps

650

560

Density

25°C, g/cm3

0.99

0.99

Mixture/mass ratio

----

A:B=100:100 weight ratio

Viscosity of mixture

25°C, cps

600

Operation time

25°C, min

30Mins 25

Cure condition

RTV 

25℃, 24hrs

or 80℃, 30mins

Cured appearance

----

 transparent gel

Penetration

1/10mm

66

Thermal Conductivity

W/m.k

0.22

Dielectric strength

KV/mm

25

Volume resistance

DC500V, ohm-cm

1.0×1015

Loss factor

1 MHz

0.001

Dielectric constant

1 MHz

2.8

Operating temperature range

°C

-60~260

 

Long-term use temperature range

°C

-50~220

 

Note:All above data were tested under standardized condition, or tested by further experiments.

 

Packing Specification

Part A—10 KG/Pot

Part B10 KG/ Pot

20Kg per set

 

Transport &Storage

●  This product should be stored in a cool and dry environment below 25℃, and the storage period of A/B below 25℃ is 1 year.  

  Products exceeding the storage period should be tested and confirmed for abnormalities before use. 

  Such products are non-dangerous goods and can be transported as general chemicals. Be careful of leaks during transportation!

 

.Directions for Use

Operation process

 Weigh A and B components in the ratio of 1:1, mix evenly, and directly inject into the components (or modules) to be potted and protected.  

 The potted components can be left to stand and can be heated and cured (at 80 ℃, it takes about 30 minutes), or they can be cured directly at room temperature, which takes about 24 hours.

Precautions

Vacuum defoaming of AB components after mixing can improve the performance of hardened products  

Components A and B should be sealed and stored after being taken  

Too low temperature will lead to slow curing speed, it is recommended to heat and cure BeGel 8606 is difficult to harden in contact with sulfur, amine and tin materials

 

Attention of operation

Keep away from Children

●Avoid contact with eyes and skin. If contact with your skin, scrub first with soap water or alcohol, then rinse with water. If contact with your eyes, rinse with plenty of water, and seek medical treatment immediately.

● It is forbidden to build on the surface of the wet substrate.

Payment Terms︰ TT/LC/any online paying way

Product Image